IC plon ankadreman anbalaj plastik bobine B650MM

IC Lead Frame Packaging Plastic Reel se yon veso presizyon, estanda ki nan chèn ekipman pou anbalaj semi-conducteurs, ki fèt espesyalman pou kenbe, pwoteje, transpòte, ak estoke ankadreman plon. Li sèvi kòm yon konpayi asirans oksilyè kritik ki konekte plizyè etap nan pwosesis la, ki gen ladan Stamping / grave, plating, anbalaj, ak tès.

Klip plastik yo se yon pwodwi patante nan konpayi nou an. Lè anbake, nou ekipe chak seri IC Lead Frame Packaging Plastic Reel ak klip sa yo pou pwoteje bobin yo kont domaj pandan transpò, epi yo sèvi tou pou sekirize materyèl yo. Anplis de sa, klip nou yo disponib nan yon varyete espesifikasyon, epi nou pral jisteman matche ak gwosè ki apwopriye a ki baze sou dyamèt nwayo ou a.IC plon ankadreman anbalaj plastik bobine.

Ekspozisyon Aparans
Espesifikasyon	Dyamèt ekstèn (MM)	Dyamèt enteryè (MM)	Wotè nwayo enteryè (MM)	Twou Sant Arbr (MM)
Gwosè	650	300	6MM nan nenpòt wotè	26
Materyèl	ABS	PS	ABS＋PC	MPPO
Plastik Modling Kalite	Piki	/	/	/
MOQ	100	/	/	/
Logo	Logo Customized akseptab	/	/	/
Itilizasyon	Gwo -Stamping Vitès	/	/	/
Egzanp	Bay	/	/	/

 

Ranpli modèl ak tab spesifikasyon pou bobin plastik seri Leadframe

• Otomatik konpatibilite: Konsepsyon estanda pèmèt pou entegrasyon san pwoblèm ak sistèm pick-ak-place nan liy pwodiksyon otomatik yo.

• Pozisyon egzak: Fonksyon pwezante egzak la estrikteman respekte estanda endistri yo-tankou JEDEC-konsènan dimansyon konsepsyon ak estrikti pwezante. Li koòdone dirèkteman ak mekanis chwazi-ak-deplasman ekipman yo tankou enkapsulateur, bonders, ak triyatè, asire ankadreman plon yo byen chita nan chak estasyon pwosesis epi anpeche erè enkapsulasyon ki te koze pa devyasyon pozisyon.

• Jesyon materyèl: Fonksyon sa a sipòte entegrasyon chips RFID oswa kòd bar, sa ki pèmèt entèfas san pwoblèm ak MES faktori a (Sistèm Egzekisyon Faktori). Sa pèmèt swiv pakèt, konte kantite, ak jesyon envantè pou ankadreman plon, fasilite kontwòl pwodiksyon done-kondwi epi minimize risk pou melanje materyèl-oswa pèt.

Kòm "pwòn prensipal envizib la" nan anbalaj semi-conducteurs, IC Lead Frame Packaging Plastic Reels yo ap evolye soti nan transpòtè materyèl sèlman nan solisyon konplè ki karakterize pa entèlijans, miltifonksyonalite, ak ekolojik-zanmi. Chwazi bobin plastik anbalaj IC Lead Frame ki apwopriye a mande pou yon evalyasyon holistic nan konpatibilite materyèl, egzijans presizyon, konpatibilite automatisation, ak senaryo aplikasyon espesifik. An menm tan, peye anpil atansyon sou kapasite R & D yon founisè ak kapasite pou sèvis Customized pral konstitye debaz baryè konpetitif nan tan kap vini an.

Klike la a pou w gade plis videyo sou bobin plastik.

• Pouvwa Aparèy anbalaj: Ki fèt pou akomode gwo -fòma leadframes-tankou sa yo pou IGBT ak MOSFETs-Bobine plastik anbalaj IC Lead Frame yo fèt ak materyèl ki gen gwo -chaj- (egzanp, plastik ki ranfòse fib kabòn) pou anpeche deformation konduktiviti sa yo, deformation konduktivite elektrik sa yo. aparèy ki gen gwo pouvwa.
• Precision Aparèy anbalaj: Pou konpozan sansib tankou detèktè MEMS ak chips RF, leadframes yo mande pou IC Lead Frame Packaging Bobin plastik ki gen gwo -klas anti-pwopriyete estatik (10³–10⁵ Ω) pou anpeche egzeyat elektwostatik domaje sikwi nwayo chips yo.
• Dirije / Optoelectronic Aparèy anbalaj: IC Lead Frame Packaging Plastic Reel ki fèt pou dirije leadframes enkòpore espas vid espesifik pou fasilite dissipation chalè, kidonk anpeche tanperati twòp pandan pwosesis anbalaj konpwomèt efikasite emisyon limyè nan chips yo.

Sèvis OEM disponib
Lòd → Diskite → Bouyon Pwosesis Papye → Konfimasyon Ou → Egzanp Pwosesis → Apwobasyon Ou → Faktori Bulking

• Fè nou konnen egzijans ou
• Nou Diskite youn ak lòt
• Jwenn Konfimasyon Ou
• Nou Desine Papye Pwosesis Bouyon Pou Ou
• Jwenn konfimasyon ou ankò
• Nou Pwodui Echantiyon
• Jwenn Apwobasyon Ou
• Manifakte Pwodiksyon yo

Baj popilè: IC plon ankadreman anbalaj plastik bobine B650MM, Lachin IC plon ankadreman anbalaj plastik bobine B650MM manifaktirè, Swèd, faktori